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三星电子的晶圆代工（半导体代工制造）正在加强其5纳米（纳米，1/1,000,000,000米）工艺的生产。这被解读为，由于目前需求旺盛的4纳米工艺的利用率已达到极限，三星正将5纳米工艺作为一种替代方案。
据半导体行业5日消息，晶圆代工的4nm工艺预计要到明年才能满负荷运转。
一位半导体行业人士表示：“随着三星电子HBM4（高带宽存储器）订单激增，4纳米生产线的利用率也大幅提高。存储器部门已成为该代工厂最大的客户。”
此外，据说推理 LPU（语言处理单元）“GROK-3”的产量也超出了预期，影响了 4nm 工艺的满负荷产能。
因此，三星晶圆代工正将5nm工艺作为4nm工艺的替代方案。其策略是向无晶圆厂（半导体设计专家）客户推荐5nm工艺，该工艺已具备成熟的良率和性能，对于那些难以过渡到2nm或3nm工艺（与4nm工艺相比，2nm或3nm工艺成本更高）的客户提供更具成本效益的替代方案。
一位半导体行业人士表示：“2-3纳米先进工艺在良率和成本方面给客户带来了沉重负担，而4纳米生产线已经饱和。三星电子正在积极推广良率稳定的5纳米工艺作为替代方案，无晶圆厂公司也在积极考虑这一方案。”
5nm工艺被归类为专为汽车应用而设计的工艺线。现代汽车公司计划在2030年前量产的ADAS（高级驾驶辅助系统）芯片、Bose半导体公司的SoC以及Telechips公司的汽车级AP Dolphin 7芯片，都计划采用专为汽车应用而设计的SF5A工艺进行量产。
最近，其应用范围正在扩大，包括服务器和高性能人工智能及神经网络处理单元（NPU）芯片。
另一位半导体行业人士解释说：“5nm工艺也适用于制造高性能服务器芯片，因此海外无晶圆厂公司仍在继续签署许可协议。”他补充道：“与过去相比，过去三四个月来，客户对5nm工艺的需求肯定有所增加。”
台积电先进生产线的产能过剩以及全球地缘政治因素也对三星晶圆代工的5nm订单起到了积极作用。这是因为，随着台积电3nm、4nm和5nm生产线的供需趋紧，中国和印度的无晶圆厂厂商正将目光转向三星的5nm生产线，以满足对先进工艺的需求并规避制裁。
三星晶圆代工合作伙伴公司的一位官员表示：“对于需要在美国对华制裁下确保先进工艺性能的中国和印度无晶圆厂公司而言，三星晶圆代工是一个现实的选择。”他还补充道：“三星电子正从5nm工艺中间接受益，因为它吸收了被台积电挤出的小批量客户。”
与此同时，在以 5nm 工艺为中心的实际销售活动之外，全球客户也在继续试探性地询问 2nm 工艺的订单。
一位半导体行业人士表示：“据我了解，三星晶圆厂仍在继续进行2nm工艺的相关咨询。现在，最重要的是确保良率。”
（来源：编译自zdnet）
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